Qualcomm dan MediaTek Rilis Prosesor Sub Andalan, Snapdragon 7 Gen 3 dan Chipset Dimensity 8300 Meluncur Onlin

Reporter: rama |

Editor: Yogi |

Sabtu , 18 Nov 2023 - 16:23

Foto : Nett - Ilustrasi--

Qualcomm mengklaim peningkatan kinerja CPU sebesar 15 persen dan GPU Adreno 50 persen lebih cepat dibandingkan chip Snapdragon 7 Gen 1 tahun lalu .

Chip Snapdragon 7 Gen 3 juga disebutkan menawarkan penghematan daya sebesar 20 persen berdasarkan pengujian Qualcomm.

NPU Qualcomm Hexagon di dalam SD 7 Gen 3 diharapkan menawarkan kinerja AI per watt 60 persen lebih cepat dibandingkan Snapdragon 7 Gen 1. GPU Adreno mendukung OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, dan Vulkan 1.

Chip Qualcomm baru juga menghadirkan dukungan tampilan beresolusi hingga 4K pada kecepatan refresh 60Hz atau resolusi FHD+ pada 168Hz.

Dilengkapi dengan Qualcomm Spectra ISP yang mampu menangani modul kamera utama hingga 200MP dan merekam video 4K HDR pada 60Hz.

Snapdragon 7 Gen 3 dipasangkan dengan Sistem Modem-RF Snapdragon X63 5G yang menjamin kecepatan unduh hingga 5 Gbps melalui pita mmWave dan sub-6 GHz.

Departemen konektivitas juga menghadirkan dukungan untuk standar Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3.

Spesifikasi MediaTek Dimensity 8300

Mengenai Dimensity 8300, spekulasi menunjukkan bahwa ia akan menggabungkan satu inti super besar Cortex-X3 yang memiliki clock 2,8GHz, dilengkapi dengan tiga core kinerja Cortex-A715 yang berjalan pada 2,4GHz dan empat core efisiensi Cortex-A510 yang beroperasi pada 1,6GHz.

Di bagian depan grafis, Dimensity 8300 diharapkan mengintegrasikan GPU G520 MC6 dengan frekuensi 850MHz.

Karena perkiraan peluncurannya sudah dekat, tidak perlu menunggu lama untuk mengetahui spesifikasi pasti dan perangkat yang akan ditenagai oleh chipset ini.

Berdasarkan informasi dari bocoran spesifikasi, Snapdragon 7 Gen 3 diharapkan menjadi pemain penting di smartphone mendatang, termasuk Vivo S18, Vivo V30, dan OnePlus Ace 3 (OnePlus Nord 4) versi global.

Di sisi lain, Dimensity 8300 diperkirakan akan hadir di Redmi K70e, bagian dari seri Redmi K70 yang dijadwalkan rilis pada akhir bulan ini.

Snapdragon 7 Gen 3 dan Dimensity 8300 dikatakan diproduksi pada proses 4nm TSMC, yang berarti chip ini akan menawarkan kinerja terbaik dan efisiensi daya yang lebih baik pada ponsel sub flagship. (*)

qualcomm dan mediatek rilis prosesor sub andalan, snapdragon 7 gen 3 dan chipset dimensity 8300 meluncur onlin                            jakarta - qualcomm dan mediatek bersiap untuk merilis prosesor sub-andalan mereka dalam beberapa minggu mendatang.
prosesor sub andalan qualcomm dan mediatek yakni snapdragon 7 gen 3 dan chipset dimensity 8300 yang akan segera diluncurkan secara online.
menurut leaker why lab, kedua chipset tersebut diperkirakan akan debut dalam dua minggu ke depan.
ada spekulasi bahwa snapdragon 7 gen 3 akan dipasangkan honor 100 yang dijadwalkan diluncurkan pada 23 november di tiongkok.
kemungkinan hal diharapkan dapat memberi daya pada smartphone lain, termasuk vivo s18, vivo v30, dan versi global oneplus ace 3 (juga dikenal sebagai oneplus nord 4). 
honor 100  akan menjadi perangkat pertama yang menampilkan chip snapdragon 7 gen 3.
sementara itu, redmi k70e diperkirakan akan menggunakan chipset dimensity 8300, sebagai bagian dari seri k70 dan k70 pro yang akan diluncurkan di china pada akhir bulan ini.
spesifikasi qualcomm snapdragon 7 gen 3 
snapdragon 7 gen 3 dikatakan dirancang dengan arsitektur 1+3+4 yang sama dengan pendahulunya, terdiri dari satu inti utama, tiga inti kinerja, dan empat inti efisiensi. inti utama konon memiliki clock 2,63ghz, dengan core kinerja berpotensi berjalan pada 2,4ghz. 
sementara itu, inti efisiensinya diharapkan memiliki kecepatan clock 1,8ghz. arm cortex-a715 dapat mendukung konfigurasi ini.
soc tersebut diperkirakan akan mengusung nomor model sm7550. 
bocoran tersebut menunjukkan bahwa snapdragon 7 gen 3 yang dikembangkan menggunakan proses 4nm tsmc, yang saat ini sedang dalam pengujian dan diperkirakan akan dipasangkan dengan gpu adreno 720.
meskipun penamaannya mungkin menyiratkan bahwa ini adalah penerus snapdragon 7 gen 3 + gen 2 atau snapdragon 7s gen 2, slot chip baru di antara dua soc yang disebutkan di atas. 
snapdragon 7 gen 3 dibuat dengan teknologi proses 4nm tsmc dan dilengkapi paket cpu 1+3+4. cpu kryo menghadirkan inti utama dengan clock 2,63ghz, bersama dengan 3 x inti kinerja @2,4 ghz dan 4 x inti efisiensi @1,8ghz.
qualcomm mengklaim peningkatan kinerja cpu sebesar 15 persen dan gpu adreno 50 persen lebih cepat dibandingkan chip snapdragon 7 gen 1 tahun lalu . 
chip snapdragon 7 gen 3 juga disebutkan menawarkan penghematan daya sebesar 20 persen berdasarkan pengujian qualcomm.
npu qualcomm hexagon di dalam sd 7 gen 3 diharapkan menawarkan kinerja ai per watt 60 persen lebih cepat dibandingkan snapdragon 7 gen 1. gpu adreno mendukung opengl es 3.2, opencl 2.0 fp, dan vulkan 1.
chip qualcomm baru juga menghadirkan dukungan tampilan beresolusi hingga 4k pada kecepatan refresh 60hz atau resolusi fhd+ pada 168hz.
dilengkapi dengan qualcomm spectra isp yang mampu menangani modul kamera utama hingga 200mp dan merekam video 4k hdr pada 60hz.
snapdragon 7 gen 3 dipasangkan dengan sistem modem-rf snapdragon x63 5g yang menjamin kecepatan unduh hingga 5 gbps melalui pita mmwave dan sub-6 ghz. 
departemen konektivitas juga menghadirkan dukungan untuk standar wi-fi 6e dan bluetooth 5.3.
spesifikasi mediatek dimensity 8300 
mengenai dimensity 8300, spekulasi menunjukkan bahwa ia akan menggabungkan satu inti super besar cortex-x3 yang memiliki clock 2,8ghz, dilengkapi dengan tiga core kinerja cortex-a715 yang berjalan pada 2,4ghz dan empat core efisiensi cortex-a510 yang beroperasi pada 1,6ghz. 
di bagian depan grafis, dimensity 8300 diharapkan mengintegrasikan gpu g520 mc6 dengan frekuensi 850mhz.
karena perkiraan peluncurannya sudah dekat,  tidak perlu menunggu lama untuk mengetahui spesifikasi pasti dan perangkat yang akan ditenagai oleh chipset ini.
berdasarkan informasi dari bocoran spesifikasi, snapdragon 7 gen 3 diharapkan menjadi pemain penting di smartphone mendatang, termasuk vivo s18, vivo v30, dan oneplus ace 3 (oneplus nord 4) versi global. 
di sisi lain, dimensity 8300 diperkirakan akan hadir di redmi k70e, bagian dari seri redmi k70 yang dijadwalkan rilis pada akhir bulan ini.
baca juga:gadis kretek peran yang paling susah 
snapdragon 7 gen 3 dan dimensity 8300  dikatakan diproduksi pada proses 4nm tsmc, yang berarti chip ini akan menawarkan kinerja terbaik dan efisiensi daya yang lebih baik pada ponsel sub flagship.  (*)

Tag

Share

Koran Terkait

Kembali ke koran edisi OKUTIMURPOS EDISI MINGGU, 19 NOVEMBER 2023

Berita Terkini

Berita Terpopuler

Berita Pilihan